根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)CINNOResearch發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達(dá)11701億元（含臺灣），同比下降22.2%。投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3962億元，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設(shè)計投資金額為2972億元，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導(dǎo)體材料投資金額為2232億元，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1773億元，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為401.2億元，占比約為3.4%，同比增長18.6%。 ……